余祖孝
,
郝世雄
,
罗宏
,
将志鹏
材料保护
陶瓷表面金属化处理的传统镀银工艺存在工艺复杂、设备投资大、成本高、耐焊及耐磨性不足等缺点,使用化学镀铜技术可以很好地解决上述问题.用电化学等方法,研究了添加剂亚铁氰化钾、2,2'-联吡啶和L-精氨酸对陶瓷化学镀铜镀液的沉积速度与稳定性、镀层的耐腐蚀性、导电性及结合力的影响.结果表明:用4%AgNO_3作为活化荆,代替价格昂贵的PdCl_2,效果较好.陶瓷镀铜最佳配方和工艺为:15 g/L硫酸铜,10 mL/ L甲醛,40 g/L酒石酸钾钠,pH值12.6,室温,施镀时间1 h,无搅拌.添加剂最佳使用量分别为:5mg/L亚铁氰化钾;5 mg/L 2,2'-联吡啶;10 mg/L L-精氨酸以及二元复合添加剂5 mg/L 2,2'-联吡啶+10mg/L L-精氨酸.所得陶瓷镀铜层呈现光亮的淡粉红色.
关键词:
陶瓷
,
化学镀铜
,
活化剂
,
添加剂
,
亚铁氰化钾
,
2,2'-联吡啶
,
L-精氨酸
,
性能
李维亚
,
俞丹
,
刘艳
,
王炜
电镀与涂饰
以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基材表面进行化学镀铜.研究了添加不同质量浓度(0.10、0.25、0.50、0.75和1.00 mg/L)的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响,并通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征.结果表明,硫脲的加入主要影响铜(111)晶面的生长,能有效提高镀层与基体之间的结合力,但对镀层成分无太大影响.随着硫脲加入量的增大,铜沉积速率和镀层导电性先减后增,而镀铜速率主要由阴极还原过程控制.适宜的硫脲添加量为0.50 ～ 0.75 mg/L,此时铜沉积速率相对较低,所得镀层晶粒尺寸较小,表面电阻为40 ～ 50 mΩ/cm2,镀层结合力1～2级.
关键词:
聚甲基丙烯酸甲酯
,
化学镀铜
,
硫脲
,
次磷酸钠
,
沉积速率
,
导电性
,
极化曲线
曹权根
,
陈世荣
,
赖福东
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
为了在PI(聚酰亚胺)薄膜上制备一种含银的紫外光(UV)固化化学镀铜活化浆料，采用电化学方法测定了聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯不同质量比得到的活化浆料引发化学镀铜的混合电位–时间曲线，研究了硝酸银和导电炭黑含量对活化浆料的附着力、催化活性及铜镀层导电性的影响，通过扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对活化浆料和铜镀层的表面形貌、结构以及Ag元素分布等进行了研究。以聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯按质量比为4∶6组成复合预聚体，导电炭黑和AgNO3的用量分别为10%和7%制备活化浆料，将其涂覆在PI薄膜上，UV固化后化学镀铜10 min，所得镀铜层颗粒细小、致密，与基材的结合力达100%，方阻为0.046?/□。
关键词:
化学镀铜
,
紫外光固化
,
活化浆料
,
催化
,
硝酸银
,
聚酯丙烯酸酯
,
聚氨酯丙烯酸酯
张云龙
,
胡明
,
刘有金
,
高晶
,
任晓雪
兵器材料科学与工程
针对金属基体与陶瓷颗粒之间润湿性差的问题，采用化学镀铜对SiC颗粒进行表面改性，试图提高其界面结合能力。采用正交试验方法优化化学镀铜参数，探讨镀液参数对复合粉体质量增加效果的影响。研究表明：化学镀铜过程中，随着硫酸铜浓度和甲醛浓度增加，镀后复合粉体质量增加率增加；随着络合剂浓度增加，质量增加率逐渐降低；化学镀铜参数优化后可实现SiC粉体表面化学镀铜层的均匀镀覆。
关键词:
SiCp
,
化学镀铜
,
表面改性
,
质量增加率
由劲博
,
龙晋明
,
朱晓云
,
张秀
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150216
为解决陶瓷表面局部化学镀存在的问题，研制了一种针对氧化铝陶瓷局部化学镀铜前处理用的活化胶，其由具有活化能力的银盐（或钯盐）和粘稠的复合物有机载体组成。将活化胶印于氧化铝陶瓷表面，经500℃高温烧结形成局部活化层后，可直接置于化学镀液中进行镀铜处理，得到与印刷图形一致的局部镀铜层。利用电化学工作站测定样品在化学镀铜溶液中电位随时间的变化情况，考察不同活化条件对Cu2＋还原的催化活性，利用SEM／EDS进行表面形貌及成分分析，确定了活化胶中银盐和钯盐的适宜浓度。结果表明，该两种活化胶应用于氧化铝陶瓷表面化学镀铜的活化工艺，可实现敏化活化的一步化，使陶瓷表面局部化学镀工艺流程简化，成本降低，具有较高的实用价值。
关键词:
氧化铝陶瓷
,
局部活化
,
化学镀铜
,
混合电位
,
表面分析
李娟
,
王少芬
,
李天皋
,
谭凤霞
电镀与涂饰
介绍了一种ABS塑料表面电沉积铜工艺,工艺流程主要包括:表面整理,去应力,粗化,敏化,活化,化学镀铜,光亮酸性镀铜.通过平行试验得到ABS塑料上电镀铜的较佳工艺条件为:无水硫酸铜140g/L,硫酸60g/L,氯离子30mg/L,光亮剂3 mL/L,磷铜片阳极(P含量为0.03%～0.06%),温度40℃,电流密度1.5～3.0A/dm2,电镀时间5 min.扫描电镜及性能测试结果表明,所得铜镀层光亮、均匀,与塑料基体结合良好.
关键词:
ABS塑料
,
化学镀铜
,
光亮酸性镀铜
,
工艺流程
,
配方
,
结合力
申晓妮
,
任凤章
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.12.002
以次磷酸钠为还原剂的印制线路板化学镀铜为研究对象,采用扫描电镜、交流阻抗和线性极化等测试方法,研究了添加剂L-精氨酸在化学镀铜中的作用和其电化学行为.研究表明,适量的L-精氨酸能明显提高化学镀铜沉积速率,并改善镀层的质量,其最佳质量浓度为0.15 mg/L,沉积速率最高可达5.2 μm/h,施镀15 min后获得的镀层均匀平整.随着L-精氨酸质量浓度的增加,铜阴极还原和次磷酸钠阳极氧化峰电流密度均先增大后减小,阳极氧化峰电位正移,在质量浓度较低(＜0.15 mg/L)下,对次磷酸钠氧化和Cu2+阴极还原有促进作用.
关键词:
添加剂
,
PCB
,
化学镀铜
,
L-精氨酸
,
次磷酸钠
高嵩
,
刘彩华
,
陶睿
,
杨帆
电镀与涂饰
以次磷酸钠为还原剂在腈纶纤维表面进行化学镀铜,研究了单一添加剂苯亚磺酸钠和N-羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)的用量对镀层电阻、增重率和阴阳极极化过程的影响.单一添加剂苯亚磺酸钠和HEDTA在一定浓度范围内能明显促进次磷酸钠的阳极氧化,从而提高增重率,降低镀层电阻,最佳质量浓度分别为苯亚磺酸钠40 mg/L、HEDTA60mg/L.对比研究了无添加剂镀液和分别添加了苯亚磺酸钠40 mg/L、HEDTA60mg/L以及复合添加剂(40 mg/L苯亚磺酸钠+60 mg/L HEDTA)的镀液的阳极和阴级极化曲线,通过扫描电镜观察了所得铜镀层的表面形貌.较之单一添加剂,40 mg/L苯亚磺酸钠+60 mg/L HEDTA复合添加剂主要抑制了次磷酸钠的阳极氧化,使得镀层表面更加均匀、细致和平整.
关键词:
腈纶纤维
,
化学镀铜
,
次磷酸钠
,
添加剂
,
苯亚磺酸钠
,
N-羟乙基乙二胺三乙酸
杨伟锋
,
申文浩
,
童国庆
,
仲洪海
,
蒋阳
电镀与涂饰
以 KBH4为还原剂、CuSO4为氧化剂，对金刚石颗粒进行化学镀铜。研究了pH、亚铁氰化钾含量、甲醇以及镀覆时间对镀液稳定性和化学镀铜沉积速率的影响。利用X射线衍射仪、场发射扫描电镜、能谱仪表征了镀铜金刚石颗粒的成分、表面形貌和晶粒大小。结果表明，采用硼氢化钾体系能够在金刚石颗粒表面镀覆晶粒细小(约35 nm)且较薄(约210 nm)的铜层。pH对镀液稳定性的影响较大：随着pH的升高，镀液稳定性显著增强；但pH过高会降低沉积速率，且不利于镀层增厚。亚铁氰化钾具有整平铜层和细化晶粒的作用，而甲醇能抑制副反应，提高沉积速率，两者联用能够保证镀液稳定性和镀层表面质量。
关键词:
金刚石
,
化学镀铜
,
硼氢化钾
,
复合粉体
,
表面形貌
张跃波
,
金剑锋
,
曹新建
,
宗亚平
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.201501003
为探索提高SiCp／Fe力学性能的途径，采用包覆混料工艺，研究了该工艺对镀铜SiCp／Fe力学性能的影响，以及该工艺下增强粒子混合尺寸的影响．结果表明：包覆混料相比于普通混料，可显著改善SiC粒子在基体中分散的均匀性，而镀铜的作用是显著消除界面缺陷；性能的改善是包覆混料改善粒子分散性和镀铜改善界面结合的综合结果．对于体积分数30％SiCp／Fe的抗拉强度，通过包覆改善均匀性的贡献可提高7．2％，通过镀铜消除界面缺陷的贡献可提高12．5％，因此减少界面缺陷对颗粒增强复合材料力学性能的提高更重要．混合尺寸粒子对力学性能的增强效果明显高于其对应单一尺寸，这是由于小尺寸粒子能有效地提高基体的强度，而大尺寸颗粒更有效地承担载荷传递的作用．
关键词:
金属基复合材料
,
SiCp/Fe复合材料
,
包覆混料
,
化学镀铜
,
混合强化
